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    Abstract: BGA電子元器件低溫烘烤防潮柜,BGA電子元器件低溫烘烤防潮柜

    BGA電子元器件低溫烘烤防潮柜

    產品詳情

          

            J-STD-033對濕度敏感元件(MSD)在環境下的曝露有更嚴謹的管制規范。當曝露超過容許的時間長度,將造成濕氣附著并滲入電子零件內。另一方面,由于ROHS法規無鉛制程的落實執行,將提升焊接溫度,更容易導致電子零件內濕氣由于瞬間高溫而造成的膨脹、爆裂問題。

            怡和興低溫烘烤系列防潮柜結合超低除濕科技、低溫烘烤,完全滿足40℃+5%RH的環境需求。本機型特別推薦適于PCB封裝工廠對拆裝未用完的SMD零件進行低濕儲存、封裝前低濕低溫烘焙處理,大大提高封裝良品率。

    ▲產品特點:

    高性能智能除濕控溫模組,低溫微控加熱技術,在快速烘干產品表面水份的情況下再配合專用除濕模組進行二次除濕排濕,保證其干燥除濕防潮效果。

    高精度顯示控制器,人性化操作,降濕快,無耗材。

    內置加熱器,設計溫度控制在常溫至40°的范圍內,溫度可設定控制,滿足用戶的不同需求。

    先進的超低濕專利技術,良好的隔熱性,降低能耗。


    傳統高溫烘烤帶來的問題
    ① 一些MSD料帶及料盤不適合高溫烘烤,如果先把物料拆下之后再進行烘烤,效率很低。
    ② 有些SMD器件和主板不能長時間高溫烘烤。
    ③ 對于其他SMD器件,溫度越高,MSD的老化越嚴重。即使可以承受長時間高溫烘烤,仍然會產生潛在熱破壞及容易氧化,或在器件內部連接處產生金屬間化合物,從而影響器件的可焊性。
    ④ 高溫烘烤只能進行一次,烘烤后必須立即加工使用,以防止器件重復吸濕。


    低濕溫控防潮柜對存放品的三大優點
    ① 無需預烤: 可防止各種潛在不良品的出現 
    ② 溫和烘烤: 除濕時對各種SMD不造成任何損失
    ③ 保濕效果: 可防止存放品出箱后一小時內吸濕


    ▲適用范圍:

    所有精密零件、各種光電、光學儀表儀器和光電器件、微電腦芯片等所需要特定環境溫濕度的產品


     

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